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盛合晶微2027届校园招聘

  • 2026-11-14 22:58:31
盛合晶微2027届校园招聘

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芯片做好之后,还要有人把它封起来、测出来。

—— 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

盛合晶微半导体(江阴)2027 届校园招聘开放,十个岗位方向面向本科、硕士、博士应届生,工作地在江苏江阴,简历直投邮箱。

招聘速览
招聘单位
盛合晶微半导体(江阴)有限公司(晶圆级先进封测)
招聘届别
2027 届校园招聘
岗位方向
研发、工艺、工艺整合、测试、设备、硬件、质量、软件开发、生产计划、生产主管等
工作地点
江苏省江阴市
学历要求
本科、硕士、博士
投递方式
简历投递 HR@sjsemi.com
01关于盛合晶微

盛合晶微半导体(江阴)有限公司专注晶圆级先进封装与测试,业务覆盖中段凸块(Bumping)、晶圆测试、晶圆级芯片封装等环节,为芯片设计公司与晶圆厂提供中后段制造服务。

公司官网设有创新研发、供应商管理、投资者关系等板块,校招属于「加入我们」下的独立入口,本次开放的是面向应届生的岗位批次。

02招聘岗位与专业
研发工程师
工艺工程师
工艺整合工程师
测试工程师
设备工程师
硬件工程师
质量工程师
软件开发工程师
生产计划
生产主管

公司说明:岗位分配会根据专业、个人能力及意向来定,也就是说投递时不必死盯某一个岗位名,重点是把专业方向与做过的项目讲清楚。

项目
内容
学历要求
2027 届应届毕业生,本科、硕士、博士
需求专业
微电子、集成电路、电子、自动化、测控、材料、物理、化学、光学、机电、软件、工业工程等
工作地点
江苏省江阴市
投递方式
简历投递邮箱 HR@sjsemi.com
03这类岗位看什么
1

工艺与整合

先进封装的核心是工艺窗口的控制能力,半导体物理、材料、化学背景最对口。

2

设备与测试

设备工程师要懂机台原理与故障定位,测试工程师要懂数据与良率分析。

3

软件与生产

软件开发偏制造执行系统与数据分析,生产计划/主管偏产线调度与交付。

先进封测是这两年被反复提起的赛道——制程越先进,封装的价值占比越高。江阴地处长三角半导体配套带,产业链完整,做几年能积累下扎实的制造经验。

04投递方式

简历投递

投递邮箱:HR@sjsemi.com邮件标题建议:校园招聘 + 应聘岗位 + 姓名 + 学校 + 专业简历请附成绩单;有相关课题或实习经历的,在正文用三句话说明即可。

※温馨提示

1. 请点击文末左下角「阅读原文」查看完整公告原文;

2. 本内容来源用人单位官方或公开渠道来源,具体岗位要求及招聘条件请以用人单位官方公告为准;

3. 内容如有不当或需要【发布招聘】,请联系我们处理(微信号:hnndbst)。

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