盛合晶微2027届校园招聘
- 2026-11-14 22:58:31
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芯片做好之后,还要有人把它封起来、测出来。
—— 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)2027 届校园招聘开放,十个岗位方向面向本科、硕士、博士应届生,工作地在江苏江阴,简历直投邮箱。
| 01 | 关于盛合晶微 |
盛合晶微半导体(江阴)有限公司专注晶圆级先进封装与测试,业务覆盖中段凸块(Bumping)、晶圆测试、晶圆级芯片封装等环节,为芯片设计公司与晶圆厂提供中后段制造服务。
公司官网设有创新研发、供应商管理、投资者关系等板块,校招属于「加入我们」下的独立入口,本次开放的是面向应届生的岗位批次。
| 02 | 招聘岗位与专业 |
公司说明:岗位分配会根据专业、个人能力及意向来定,也就是说投递时不必死盯某一个岗位名,重点是把专业方向与做过的项目讲清楚。
| 03 | 这类岗位看什么 |
| 1 | 工艺与整合 先进封装的核心是工艺窗口的控制能力,半导体物理、材料、化学背景最对口。 |
| 2 | 设备与测试 设备工程师要懂机台原理与故障定位,测试工程师要懂数据与良率分析。 |
| 3 | 软件与生产 软件开发偏制造执行系统与数据分析,生产计划/主管偏产线调度与交付。 |
先进封测是这两年被反复提起的赛道——制程越先进,封装的价值占比越高。江阴地处长三角半导体配套带,产业链完整,做几年能积累下扎实的制造经验。
| 04 | 投递方式 |
简历投递
投递邮箱:HR@sjsemi.com邮件标题建议:校园招聘 + 应聘岗位 + 姓名 + 学校 + 专业简历请附成绩单;有相关课题或实习经历的,在正文用三句话说明即可。
| ※ | 温馨提示 |
1. 请点击文末左下角「阅读原文」查看完整公告原文;
2. 本内容来源用人单位官方或公开渠道来源,具体岗位要求及招聘条件请以用人单位官方公告为准;
3. 内容如有不当或需要【发布招聘】,请联系我们处理(微信号:hnndbst)。


●海量职位:大量更新各单位、国央企,名企外企私企职位;
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