【最新】中芯国际2027校园招聘计划开始了!

2027年校园招聘计划启动

工艺研发、器件研发、模型开发、集成电路设计、半导体材料研发、工艺工程师、设备工程师、产品工程、良率提升、厂务工程师、失效分析、客户技术支持、市场拓展、工业软件、IT 开发、数据平台、网络安全、智能制造信息化、财务审计、法务、人力资源、行政、品牌宣传等岗位

1. 品行端正，无违法违纪及不良记录；

2. 身心健康，抗压能力良好，能够胜任岗位；

3. 认同中芯国际企业文化，深耕半导体实业，责任心强，恪守职业操守，具备良好学习创新与团队协作能力；

4. 面向本科生、硕士研究生、博士研究生。

实习、校招

✅️具备市场竞争力薪酬：基础工资、月度绩效奖励、年度绩效奖金、专项岗位补贴、技术项目激励奖金； 

✅️完备风险保障体系：五险一金、补充医疗保障，部分岗位可参与股权激励，每年全员职业健康体检； 

✅️充足带薪休假权益：带薪年休假、婚假、产假、护理假、育儿假等各类法定及合规假期； 

✅️暖心生活配套保障：员工公寓 / 租房补贴、职工食堂、通勤班车，晶圆厂区配套后勤服务； 

✅️丰富多元人文福利：节日慰问福利、劳保物资、夜班补贴、职称及执业证书补贴、工会文体团建活动； 

✅️全链条职业发展体系：标准化岗前及在岗赋能培训，管理序列、专业技术序列双通道晋升，芯星技术培训生培养机制； 

✅️落地人才扶持政策：符合条件协助办理落户，发放应届生安家补助，指导申报属地各类人才专项补贴； 

✅️特色半导体平台福利：集成电路工艺研发、芯片制造重点项目参与机会，技术成果激励，行业前沿学术交流资源； 

✅️异地岗位关怀保障：跨基地派驻岗位享有异地补贴、差旅补贴、交通通讯补贴。

多地有岗