【校内宣讲】晶合集成2027届校园招聘正式启动!
- 2026-11-13 20:27:04
时间：10-29 10:00-12:00（周四）
地址：长安校区A楼109
叮咚！
27届应届生人生新副本已解锁！
秋招黄金窗口期如约而至
晶合集成全新求职地图正式开放
不用独自摸索职业道路
专属导师全程护航
硬核资源为你加持
趁金秋正好，奔赴芯动理想
静待你登“晶”折桂
关于晶合
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2026年7月，晶合集成登陆香港联合交易所，开启全球化发展新篇章。
你将获得
多项福利统统GET
年终奖、激励奖金、绩效奖金
六险二金、年节福利、年度调薪
生活保障全面覆盖
免费工作餐、员工宿舍、班车接送
厂区医疗服务、年度体检
文娱服务丰富多彩
健身房、瑜伽室、阅览室
社团活动、工会活动
培养方案灵活全面
新人培训、学习地图、外出培训
师徒1V1、晋升双通道
招募岗位
研发技术类
学历要求:硕士及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等相关专业
量产技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业
生产运营类
学历要求:本科及以上
专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业
信息技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业
职能支持类
学历要求:本科及以上
专业要求:法律/法学等相关专业
面向对象
27届全日制本科及以上毕业生
校招流程&时程安排
线上网申与测评
2026年8月-2027年1月
宣讲会
2026年9月-2027年1月
面试安排
2026年8月陆续开启
更多岗位信息
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邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn
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