坤维科技2027届校园招聘

资本与阶段

已完成 B++ 轮融资，获京国瑞、深创投、高瓴资本、汇川、小米等资本加持。已脱离初创风险期，迈入规模化落地、快速扩张的上升阶段。

赛道顶尖 · 高速成长

力觉传感器是人形机器人、智能医疗设备、高端工业机器人的核心刚需零部件，是机器人实现柔性交互、精准作业的「力觉神经」业务增量充足，应届生可跟随公司实现技术 + 职级 + 薪资 + 股权激励同步成长

硬核项目 · 纯粹氛围

直接对接优必选、智元、银河通用、小米等头部企业核心项目，接触量产级、落地级研发团队以技术研发为核心，无冗余层级，大牛一对一带教，支持技术试错与方案优化

成长红利

设立技术、管理双向晋升通道，配套项目奖金、成长激励与完整福利体系

研发技术类（6 个）

传感器结构研发工程师　机械结构设计工程师半导体工艺工程师　嵌入式硬件工程师测试工程师　AI 应用工程师

产品与项目类（2 个）

产品经理　项目经理

市场类（1 个）

技术销售工程师

持续开放

海报注明「更多岗位持续开放中」，具体以投递页面为准。

对象与画像

毕业时间在 2026 年 6 月至 2027 年 9 月之间的本 / 硕 / 博应届生相信物理真理，信奉工程价值对精确有极致追求，对工作精益求精既能在实验室沉心钻研，也乐于直面生产制造挑战渴望用自己的能力，解决真实世界的一个个难题

三条通道

① 邮箱投递　HR@kunweitech.com（邮件主题注明「岗位 + 姓名 + 学校」）② BOSS 直聘　搜索「坤维传感」，直接与 BOSS 沟通（原文另设二维码投递入口，邮箱与 BOSS 两条通道可长期使用）

工作地点

北京　常州　深圳　上海

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